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英國(guó)泰勒霍普森 Taylor Hobson
德國(guó)馬爾 Mahr
德國(guó)艾達(dá)米克-霍梅爾Hommel
德國(guó)菲希爾Fischer測(cè)厚儀
德國(guó)Elektrophysik(EPK)
德國(guó)尼克斯QNix測(cè)厚儀
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美國(guó)zygo干涉儀
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瑞士TESA
瑞士Wyler水平儀
瑞士sylvac
瑞士博勢(shì)Proceq硬度計(jì)
奧地利EMCOTEST硬度計(jì)
表面處理層無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)
技術(shù)文章/ article
破壞性取樣檢測(cè):需切割零件制備樣品,通過(guò)金相顯微觀察或硬度梯度測(cè)量確定 SHD。
缺點(diǎn):成本高、耗時(shí)長(zhǎng)(單次檢測(cè)需數(shù)小時(shí)至數(shù)天),無(wú)法用于生產(chǎn)線實(shí)時(shí)監(jiān)控;取樣具有破壞性,不適用于批量生產(chǎn)或貴重零件。
電磁類方法(渦流、磁性檢測(cè)):依賴材料電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率與硬化層深度的相關(guān)性。
局限性:需制備多組校準(zhǔn)樣本(不同硬化深度、材料成分),受零件幾何形狀(如臺(tái)階、倒角)、表面粗糙度干擾顯著;穿透深度有限(通常 <2 mm),難以滿足深層硬化(如 SHD>3 mm)需求。
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